Նվիրատվություններ Սեպտեմբերի 15 2024 – Հոկտեմբերի 1 2024
Դրամահավաքի մասին
գրքերի որոնում
գրքեր
Նվիրատվություններ:
53.5% իրականացված է
Մուտք գործել
Մուտք գործել
մուտք գործելուց հետո օգտատերերին հասանելի են․
անհատականացված առաջարկություններ
Telegram բոտ
ներբեռնումների պատմությունը
էլ. փոստին կամ Kindle-ին ուղարկումը
հավաքածուների կառավարումը
ընտրյալներին պահպանումը
Անձնական
Գրքերի հարցումներ
Ուսումնասիրում
Z-Recommend
Գրքերի հավաքածու
Ամենահայտնի
Կատեգորիաներ
Մասնակցություն
Աջակցել
Ներբեռնումներ
Litera Library
Նվիրաբերել թղթե գրքեր
Ավելացնել թղթե գրքեր
Search paper books
Իմ LITERA Point-ը
Բանալի բառերի որոնում
Main
Բանալի բառերի որոնում
search
1
Low Cost Flip Chip Technologies for DCA, WLCSP, and PBGA Assemblies
McGraw-Hill Professional
John H. Lau
solder
chip
flip
underfill
figure
technology
pcb
thermal
proceedings
temperature
substrate
package
wafer
assembly
board
joint
crack
shown
conference
components
strain
bumped
reliability
pbga
packaging
bump
underfills
materials
packages
bumps
shear
shows
layer
surface
bonding
nubga
stress
reflow
pads
resistance
analysis
joints
assemblies
array
manufacturing
plastic
bumping
method
laser
substrates
Տարի:
2000
Լեզու:
english
Ֆայլ:
DJVU, 8.39 MB
Ձեր թեգերը:
0
/
0
english, 2000
1
Հետևեք
այս հղմանը
կամ որոնեք @BotFather բոտը Telegram-ում
2
Ուղարկեք /newbot հրամանը
3
Նշեք ձեր բոտի անունը
4
Նշեք բոտի օգտատիրոջ անունը
5
Պատճենեք վերջին հաղորդագրությունը BotFather-ից և տեղադրեք այն այստեղ
×
×